其它施工参数 密度--约1.08g/cm3;干膜厚度(一道)25um;湿膜厚度56 um;闪点-27℃; 涂覆用量--120 g/m2;涂装间隔时间:8-24小时/25℃以下,4-8小时/25℃以上。涂料贮存期:6个月。
三防胶在电子行业中的使用率是很高的,不同地区和不同厂家会根据其使用要求和特性,会给他起不同的名字。比如:路板保护胶、涂覆胶、防潮油、披覆胶、绝缘胶、三防油、共性涂覆等等。
信越化学工业株式会社作为一家原材料生产商,从50年前推出有机硅制造和销售以来,"信越有机硅" 在全世界所开展的最高品质有机硅产品的研究和生产业务取得了巨大的业绩。
底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
中华LED在线讯 照明产业历来不缺故事,自LED新光源华丽进入照明产业之后,随着全球对新能源绿色照明的响应、国家的节能政策支持和资本市场对新能源板块的热捧,照明江湖的明争暗涌便顺势被推上了风口浪尖。